TSMC가 2025년까지 3nm 반도체 생산 능력을 30% 확대할 계획이다. 이는 AI 반도체 시장의 급성장과 애플, 엔비디아, AMD 등의 주요 고객사 수요 증가에 따른 것이다. 대만의 Fab 18 공장에서 3nm 생산이 집중적으로 이루어지며, 월 생산량은 기존 9만 장에서 12만 장 이상으로 증가할 전망이다.
TSMC의 3nm 공정은 현재 전 세계에서 가장 진보된 양산 기술로 평가받고 있으며, 전력 효율성과 연산 성능 향상에 강점이 있다. 이러한 기술력은 AI 서버, 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, GPU 등의 핵심 부품 생산에 필수적이다. 특히 엔비디아의 차세대 GPU인 루빈(Rubin) 아키텍처가 3nm 공정을 채택할 가능성이 커 AI 반도체 시장에서 TSMC의 입지가 더욱 공고해질 것으로 보인다.
TSMC는 5nm 공정보다 3nm 공정을 우선적으로 확장하며, 차세대 2nm 공정 도입도 준비하고 있다. 대만 남부과학단지(Southern Taiwan Science Park)에 위치한 Fab 18은 TSMC의 3nm 생산 중심지로 자리 잡고 있으며, 향후 추가적인 시설 확장을 통해 생산량을 더욱 늘릴 계획이다.
한편, 미국 정부의 압력이 변수로 작용할 가능성이 제기되고 있다. 도널드 트럼프 전 대통령이 재집권할 경우, 미국 내 반도체 생산을 강화하기 위한 정책을 추진하며 TSMC의 공장 이전을 요구할 가능성이 크다는 분석이 나오고 있다. 이에 대해 대만 경제부 궈즈후이 장관은 해외 공장 설립이 대만의 기술적 우위를 위협하지 않을 것이라고 강조하며, 국가 차원의 기술 보호 정책을 지속적으로 시행할 것임을 밝혔다.
현재 대만 정부는 해외 생산 시 N-1 정책을 적용해 가장 최신 공정보다 한 세대 이전의 기술만 허용하고 있다. 이 규정은 중국에만 적용되며, 미국과의 협력에는 더 유연한 기준이 적용될 수 있다는 입장이다. 따라서 미국 내 TSMC 공장이 확장되더라도 3nm 이상의 최신 공정은 대만이 중심이 될 가능성이 높다.
TSMC의 3nm 공정 확대는 단순한 생산량 증가가 아니라 글로벌 반도체 산업의 판도를 변화시킬 중요한 전환점이 될 전망이다. AI 기술의 급속한 발전과 함께 연산 성능이 중요한 요소로 떠오르면서, TSMC의 3nm 공정은 주요 기업들에게 필수적인 선택지가 되고 있다.
AI 서버와 GPU 시장에서 TSMC의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 예상되며, 애플과 엔비디아 등의 대형 고객사들이 지속적으로 3nm 공정을 활용할 가능성이 높다. 이러한 흐름은 결국 TSMC의 매출 성장으로 이어질 것이며, 2025년 이후에도 지속적인 투자를 통해 반도체 업계의 선두를 유지할 것으로 보인다.
TSMC는 현재 2nm 공정의 양산 준비에도 박차를 가하고 있으며, 향후 반도체 업계의 기술 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. AI 반도체 시장의 성장과 맞물려 TSMC의 행보가 글로벌 IT 산업에 미칠 영향이 주목된다.
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